納芯半導體科技（浙江）有限公司年封裝 18 萬片12寸晶圓和年產 2000 萬塊存儲模塊建設項目：
建設地點：福田街道武德路與天寶路西北側地塊
擬開工時間：2022年01月，擬建成時間：2024年01月
（本項目共需員工1000人，年工作日360天，每天生產24小時，兩班制，本項目設員工宿舍和食堂。）
建設規(guī)模(投資、場地、產能)：投資125201.8萬元，利用武德路與天寶路西北側地塊60畝土地。新建生產廠房、原料/成品倉庫、研發(fā)辦公大樓、食堂宿舍樓等總建筑面積6.4萬平方米。引進4條存儲芯片封裝生產線，10條存儲模塊生產線，同時配置空壓機、冷水機組等輔助配套設施，形成年封裝18萬片12寸存儲晶圓(中間體)和年產2000萬塊存儲模塊的生產能力。 |
發(fā)表于 2021-10-19 09:49:10
收藏